银行IC卡片新产品已经开发完成
公司银行IC卡芯片目前已经具备在商业银行正式使用的条件，正在与多家商业银行开展试点发放工作，COS系统的开发测试、银行内部测试等相关工作已经基本完成，近期会开始做小范围试点发放。更具技术与成本优势的芯银行IC卡片新产品已经开发完成，正在进行认证测试，为今后规模出货做好准备。
此外，在移动支付方面，公司已经具有完备的技术方案储备，SIMPASS等双界面芯片方案一直有小批量销售。新的SWP-SIM芯片已经完成开发，是目前唯一的国产芯片，目前正在进行运营商的测试工作。公司新开发的全IC卡方案产品，可以满足存量手机实现NFC应用的需求，在成本和模式方面都有更好的竞争力。
公司SIM卡芯片今年上半年增长迅速，已累计出货近5亿颗，全年有望突破10亿颗。随着4G产品和JAVA平台产品比例的增大，产品毛利率持续提高。目前公司的电信SIM卡芯片产品已经形成系列化，客户覆盖全球主要卡商。
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